

AOB11C60L技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TO-263(DPak)
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 11A TO263
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AOB11C60L技术参数详情说明:
AOB11C60L是一款由AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc.)设计生产的高压N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面MOSFET技术,其核心架构旨在实现高压阻断与高效开关性能的平衡。其600V的漏源击穿电压(Vdss)为在工业级AC-DC电源、电机驱动等高压环境中稳定工作提供了坚实的基础,同时,其优化的单元设计有助于降低导通损耗和开关损耗。
该器件的关键特性体现在其优异的电气参数上。在25°C壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为11A,能够承载可观的功率。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、5.5A漏极电流条件下,最大值仅为400毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极总电荷(Qg)在10V条件下最大值为42nC,结合适中的输入电容(Ciss),有助于实现快速的开关转换,降低开关损耗,并简化栅极驱动电路的设计。其栅源电压(Vgs)可承受±30V,提供了较强的抗干扰能力。
在封装与可靠性方面,AOB11C60L采用行业标准的TO-263(DPak)表面贴装封装,具有良好的散热性能和机械强度,其最大功耗(Pd)在壳温条件下可达278W。器件的工作结温(Tj)范围为-55°C至150°C,确保了其在严苛环境下的稳定性和长寿命。对于需要获取官方技术支持和正品保障的客户,建议通过AOS授权代理进行采购。
综合其高压、低导通电阻、快速开关以及坚固的封装特性,AOB11C60L非常适用于需要高效功率转换和控制的场合。典型的应用领域包括开关模式电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)和主开关、工业电机驱动与变频器、不同断电源(UPS)以及电焊机等功率电子设备。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数对于理解同类高压MOSFET的选型与评估仍具有重要的参考价值。
- 制造商产品型号:AOB11C60L
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET N-CH 600V 11A TO263
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
- 产品系列:-
- 零件状态:停产
- FET类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):11A(Tc)
- 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):400 毫欧 @ 5.5A,10V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):42nC @ 10V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):2000pF @ 100V
- FET功能:-
- 功率耗散(最大值):278W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 器件封装:TO-263(DPak)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为AOS代理商的战略合作伙伴,我们长期提供AOB11C60L现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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