

AOB260L技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TO-263(DPak)
- 技术参数:MOSFET N-CH 60V 20A/140A TO263
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AOB260L技术参数详情说明:
作为一款高性能的N沟道功率MOSFET,AOB260L采用了先进的MOSFET(金属氧化物)半导体技术,其核心设计旨在实现高效率与高功率密度。该器件基于优化的单元结构,能够在高电流下维持极低的导通损耗,其TO-263(DPak)封装不仅提供了优异的表面贴装兼容性,更通过大面积金属裸露焊盘实现了卓越的热管理能力,将结壳热阻降至最低,从而支持更高的持续功率处理能力。
该芯片的关键电气性能表现突出,其漏源电压(Vdss)额定值为60V,能够满足多种中压应用场景的需求。在导通特性方面,在10V驱动电压、20A电流条件下,其导通电阻(Rds(On))典型值低至2.2毫欧,这一超低阻抗直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为180nC @ 10V,结合3.2V @ 250A的阈值电压(Vgs(th)),意味着它具备快速的开关速度和较低的驱动损耗,有利于提升开关电源的开关频率并简化驱动电路设计。
在接口与可靠性参数上,AOB260L展现了宽泛的工作适应性。其连续漏极电流在环境温度(Ta)下为20A,而在管壳温度(Tc)下可高达140A,配合最大330W(Tc)的功率耗散能力,使其能够应对严苛的峰值负载。其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±20V,提供了充足的驱动安全裕量。器件的工作结温范围覆盖-55°C至175°C,确保了其在工业及汽车等恶劣环境下的稳定运行。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的AOS代理商获取完整的规格书、样品及供应链服务。
凭借上述综合特性,AOB260L非常适用于对效率和功率密度有严格要求的高性能电源转换领域。其典型应用包括但不限于服务器/通信设备的DC-DC转换器、大电流负载开关、电机驱动控制器以及各类工业电源模块。其高电流处理能力和优异的散热性能,使其成为中大功率同步整流、逆变和功率分配单元中的理想开关元件选择。
- 制造商产品型号:AOB260L
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET N-CH 60V 20A/140A TO263
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
- 产品系列:-
- 零件状态:不用於新
- FET类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):60V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):20A(Ta),140A(Tc)
- 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):2.2 毫欧 @ 20A,10V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):3.2V @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):180nC @ 10V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):14200pF @ 30V
- FET功能:-
- 功率耗散(最大值):1.9W(Ta),330W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 器件封装:TO-263(DPak)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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