

AOD606技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 阵列,封装:TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
- 技术参数:MOSFET N/P-CH 40V 8A TO252-4
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AOD606技术参数详情说明:
作为一款采用TO-252-4(DPak)封装的表面贴装功率器件,AOD606集成了一个N沟道和一个P沟道MOSFET,并以共漏极方式配置在同一封装内。这种独特的双MOSFET阵列架构,特别适用于需要互补驱动或推挽输出的电路设计,能够在节省PCB空间的同时,简化电路布局并提升系统集成度。其逻辑电平门驱动特性,意味着它可以直接由微控制器或低电压逻辑电路(通常为3.3V或5V)进行高效驱动,无需额外的电平转换电路,从而降低了系统复杂性和成本。
该器件的核心电气性能表现均衡。其40V的漏源击穿电压(Vdss)提供了足够的电压裕量,适用于常见的24V或更低电压的工业与汽车辅助系统。在25°C环境下,每个MOSFET的连续漏极电流(Id)额定值为8A,能够处理中等功率级别的开关或线性调节任务。更关键的是其导通电阻,在10V栅极驱动电压和8A电流条件下,最大值仅为33毫欧,较低的Rds(on)直接转化为更低的导通损耗和发热,提升了整体能效。配合最大值仅9.2nC的栅极电荷(Qg)以及404pF的输入电容(Ciss),使得开关过程中的驱动损耗显著降低,有利于实现更高频率的开关操作,并减轻驱动电路的负担。
在接口与可靠性方面,AOD606展现了宽泛的环境适应性。其栅极阈值电压Vgs(th)最大值为3V(在250A条件下),确保了与标准逻辑电平的良好兼容性。器件的结温工作范围高达-55°C至175°C,使其能够应对严苛的工业温度环境和汽车电子应用中的温度波动。封装本身具备良好的散热特性,有助于功率耗散。对于需要获取官方技术支持和样品的设计人员,可以通过授权的AOS代理进行咨询与采购,尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有设计和备件供应中仍具参考价值。
基于上述特性,AOD606非常适合应用于需要高效率同步整流的DC-DC转换器、电机桥式驱动中的H桥或半桥电路、电源管理中的负载开关,以及电池保护电路等场景。其N+P沟道的组合为设计对称的充放电通路或互补信号切换提供了便利,是空间受限且对效率和驱动简便性有要求的功率开关应用的经典解决方案之一。
- 制造商产品型号:AOD606
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET N/P-CH 40V 8A TO252-4
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
- 产品系列:-
- 零件状态:停产
- FET类型:N 和 P 沟道,共漏
- FET功能:逻辑电平门
- 漏源电压(Vdss):40V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):8A
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):33 毫欧 @ 8A,10V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):9.2nC @ 10V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):404pF @ 20V
- 功率-最大值:1.6W,1.7W
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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