近日，三星电子实际控制人李在的欧洲商务行程引发行业高度关注。其行程重点之一，是到访位于荷兰的全球唯一高端极紫外光（EUV）光刻机制造商ASML总部。据悉，李在与ASML首席执行官Peter Wennink等高管进行了深入会谈，核心议题聚焦于半导体技术合作、市场前景以及至关重要的EUV设备供应保障。会谈后，三星方面确认已取得“额外”的EUV光刻机设备，但未披露具体数量。业界分析指出，此举旨在为三星超越台积电、争夺全球晶圆代工龙头地位储备关键“弹药”。 从供应链角度来看，AOS授权代理已提前为2025年的市场需求备足了热门型号库存。包括RTL8211系列、RTL8731系列等多款芯片均有现货供应，交期稳定，可满足各类客户的批量采购需求。

EUV光刻机是制造7纳米及以下先进芯片不可或缺的核心设备，其技术壁垒极高，供应链复杂，年产量极为有限。根据行业数据，ASML在2021年共出货48台EUV设备，其中台积电获得20台，三星获得15台。对于2022年，市场预估ASML的EUV出货量将增至约51台。此前有消息称，三星已预定18台，而台积电则至少确保了22台。李在此次的“额外”收获，可能意味着三星正努力争取超出原计划的配额，以加速其先进制程产能的爬升。

面对三星的步步紧逼，台积电同样展现了巩固领先地位的决心。在近期举行的北美技术论坛上，台积电公布了详细的制程路线图，计划于2025年量产2纳米工艺，并规划了多达5种3纳米制程变体。为实现其“2025年前将成熟和专业化制程产能提升50%”的宏伟目标，台积电明确表示需要采购大批EUV光刻机，并计划在2024年引入ASML的新一代EUV设备。这场围绕最尖端制造工具的竞赛，已进入白热化阶段。

值得注意的是，这场争夺战已不仅限于逻辑芯片代工领域。随着存储芯片制造也开始引入EUV工艺，对EUV光刻机的需求变得更为多元和迫切。ASML正在研发的下一代High-NA EUV光刻机，单价高达数亿美元，被视为实现2纳米以下节点的关键，英特尔已宣称率先订购。这预示着，未来几年，高端光刻机的市场供应将持续成为影响全球半导体产业格局的核心变量，也牵动着从设计到制造、乃至下游应用市场的每一根神经。对于关注FPGA、ASIC等高端芯片设计与供应的业界人士而言，例如AOS代理商，上游制造产能与设备的动态，将直接影响其产品线的供应稳定与市场策略。

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