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AON7402_101技术参数

  • 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
  • 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:8-DFN-EP(3x3)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 30V 13.5A/39A 8DFN
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AON7402_101技术参数详情说明:

AON7402_101是一款由AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc.)设计生产的N沟道功率MOSFET,采用先进的平面MOSFET技术,封装于紧凑的8-DFN-EP(3x3)表面贴装型封装内。该器件在单一芯片上集成了高性能的功率开关功能,其核心架构旨在优化功率密度与开关效率的平衡,通过精心的版图设计和工艺控制,实现了低导通电阻与快速开关特性的结合。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)为30V,适用于常见的低压直流母线环境。在导通特性方面,器件在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值低至10毫欧(@20A),这显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体能效。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.2V,并与4.5V至10V的推荐驱动电压范围相匹配,确保了与标准逻辑电平或PWM控制器的良好兼容性,同时提供了充足的噪声容限。

在动态性能参数上,栅极总电荷(Qg)最大值仅为17.8nC(@10V),结合770pF(@15V)的典型输入电容(Ciss),共同构成了较低的栅极驱动需求,这意味着开关过程中的驱动损耗更低,开关速度更快,尤其适合高频开关应用。器件的电流处理能力根据散热条件不同而有所区别,在环境温度(Ta)下连续漏极电流(Id)为13.5A,而在管壳温度(Tc)下则可高达39A,这突显了其封装和芯片设计对热管理的重视。其最大结温(TJ)范围为-55°C至150°C,提供了宽泛的工作温度适应性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过AOS总代理获取相关的技术支持和产品信息。

综合其电气参数与封装特性,AON7402_101非常适合应用于对效率和空间均有严苛要求的领域。其主要应用场景包括但不限于:DC-DC同步整流转换器中的低压侧或高压侧开关、笔记本电脑和服务器主板的VRM(电压调节模块)、分布式电源系统的负载点(POL)转换器,以及各类电机驱动、电池保护电路中的功率开关。其紧凑的DFN封装有助于实现高密度的PCB布局,是追求小型化、高效率的现代电子设备的理想功率开关解决方案之一。

  • 制造商产品型号:AON7402_101
  • 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 13.5A/39A 8DFN
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:-
  • 零件状态:停产
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):13.5A(Ta),39A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):4.5V,10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):10 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):2.2V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):17.8nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):770pF @ 15V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):3.1W(Ta),26W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 器件封装:8-DFN-EP(3x3)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为AOS代理商的战略合作伙伴,我们长期提供AON7402_101现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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