AOSD21307技术参数

AOSD21307是一款由Alpha & Omega Semiconductor Inc. (AOS)设计制造的高性能30V双P沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术，将两个独立的P沟道MOSFET集成于一个紧凑的8-SOIC封装内。这种双通道架构不仅优化了PCB布局空间，还通过共享热路径和减少互连寄生参数，提升了系统的整体效率和可靠性，尤其适用于需要高密度功率管理的应用。

该芯片的核心优势在于其优异的导通性能与开关特性。在10V栅极驱动电压(Vgs)和9A漏极电流(Id)条件下，其导通电阻(Rds(on))典型值低至16毫欧，这直接降低了导通状态下的功率损耗，有助于提升系统能效并减少热设计压力。同时，其栅极电荷(Qg)最大值仅为51nC @ 10V，结合适中的输入电容(Ciss)，确保了快速的开关切换能力，有利于在高频开关电源或PWM控制电路中实现高效率与低电磁干扰(EMI)。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.3V，与标准逻辑电平兼容，便于由微控制器或驱动IC直接控制。

在电气参数方面，AOSD21307的漏源击穿电压(Vdss)为30V，使其能够稳定工作在24V或更低电压的系统中。每个通道在环境温度(Ta)下可支持高达9A的连续漏极电流，总功耗最大值为2W。其工作结温范围宽达-55°C至150°C，确保了在严苛环境下的稳定运行。表面贴装型(SMD)的8-SOIC封装符合现代自动化生产要求，便于集成。对于需要批量采购和技术支持的客户，可以通过官方授权的AOS代理获取完整的规格书、样品以及应用指导。

基于其双P沟道、低导通电阻和快速开关的特性，AOSD21307非常适合应用于需要高效功率切换与路径管理的场景。典型应用包括但不限于：笔记本电脑、服务器和通信设备中的负载开关与电源隔离；电池供电设备的充电管理与放电保护电路；电机驱动电路中的H桥或半桥预驱动级；以及DC-DC转换器中的同步整流或高端开关。其紧凑的封装和可靠的性能使其成为空间受限且对效率有高要求的现代电子系统的理想选择。

• 型号:AOSD21307
• 品牌: Alpha & Omega Semiconductor Inc. (AOS,万代半导体)
• 封装:8-SOIC
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > FET、MOSFET 阵列
• 描述:MOSFET 2P-CH 30V 9A 8SOIC
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 配置:2 个 P 沟道（双）
• FET 功能:-
• 漏源电压（Vdss）:30V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):9A（Ta）
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:16 毫欧 @ 9A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:2.3V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:51nC @ 10V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:1995pF @ 15V
• 功率 - 最大值:2W（Ta）
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:8-SOIC
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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