

AOSD32338C技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 阵列,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:MOSFET 2N-CH 8SOIC
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AOSD32338C技术参数详情说明:
AOSD32338C是AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc.)推出的一款采用8-SOIC封装的双N沟道MOSFET阵列。该器件集成了两个独立的增强型MOSFET,采用先进的平面工艺制造,旨在提供紧凑的占板面积与优异的电气性能平衡。其核心设计聚焦于降低导通损耗和开关损耗,通过优化的单元结构和低栅极电荷设计,实现了在中小功率应用中的高效能表现。
该器件具备多项关键电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)为30V,适用于常见的12V及24V总线系统。在25°C环境温度下,每个通道的连续漏极电流(Id)额定值为6A,能够处理可观的负载电流。其导通电阻(Rds(on))在Vgs=10V、Id=6A的条件下典型值低至30毫欧,这直接有助于减少导通状态下的功率损耗和发热。栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.4V,确保了与3.3V和5V逻辑电平控制信号的可靠兼容性,简化了驱动电路设计。
在动态性能方面,在Vgs=10V条件下,总栅极电荷(Qg)最大值仅为6.3nC,同时输入电容(Ciss)在Vds=15V时最大值为310pF。这些低电荷和电容参数共同决定了其快速的开关速度,能够有效降低开关过程中的损耗,提升系统在高频工作下的效率。器件的最大功耗为2W(Ta),工作结温范围宽达-55°C至150°C,保证了其在严苛环境下的稳定性和可靠性。其表面贴装(SMT)的8-SOIC封装形式,便于自动化生产并节省PCB空间。
基于其性能组合,AOSD32338C非常适合用于需要高效率、高密度布局的电源管理场景。典型应用包括DC-DC同步整流转换器中的低边开关、电机驱动H桥电路、负载开关以及电池保护电路。对于需要可靠供应链和全面技术支持的客户,可以通过官方授权的AOS一级代理进行采购与咨询,以获取正品保障和完整的应用解决方案。
- 制造商产品型号:AOSD32338C
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET 2N-CH 8SOIC
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
- 产品系列:-
- 零件状态:有源
- FET类型:2 N-通道(双)
- FET功能:标准
- 漏源电压(Vdss):30V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):6A(Ta)
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):30 毫欧 @ 6A,10V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):2.4V @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):6.3nC @ 10V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):310pF @ 15V
- 功率-最大值:2W(Ta)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为AOS代理商的战略合作伙伴,我们长期提供AOSD32338C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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