

AOSS21319C技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:SOT-23-3
- 技术参数:MOSFET P-CH 30V 2.8A SOT23-3
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AOSS21319C技术参数详情说明:
AOSS21319C是一款由Alpha & Omega Semiconductor Inc. (AOS)设计制造的P沟道增强型功率MOSFET。该器件采用先进的平面MOSFET技术,在紧凑的SOT-23-3封装内实现了优异的电气性能与热性能平衡。其核心设计旨在提供极低的导通电阻与出色的开关特性,这对于提升系统效率、降低功率损耗至关重要。芯片内部结构经过优化,确保了在宽泛的工作温度范围内(-55°C至150°C结温)性能的稳定与可靠。
该MOSFET的显著特性包括其30V的漏源击穿电压(Vdss)和2.8A的连续漏极电流(Id)能力,使其能够胜任多种中低功率的开关与负载控制任务。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压(Vgs)和2.8A电流条件下典型值仅为100毫欧,这意味着在导通状态下产生的传导损耗极低。同时,较低的栅极阈值电压(Vgs(th))最大值2.2V和较小的栅极电荷(Qg)最大值12nC,使其能够与多种低压逻辑电平(如3.3V或5V)的微控制器或驱动芯片直接兼容,简化了驱动电路设计,并有助于实现高速开关,减少开关损耗。
在接口与参数方面,器件支持高达±20V的栅源电压,提供了良好的栅极保护余量。其输入电容(Ciss)在15V Vds下最大值为320pF,结合低Qg特性,共同构成了快速开关的硬件基础。表面贴装的SOT-23-3封装形式使其非常适合于空间受限的现代电子设备,最大功率耗散能力为1.3W(环境温度Ta下)。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的AOS中国代理获取产品、数据手册以及应用设计指导。
基于其综合性能,AOSS21319C非常适合应用于广泛的场景。在电源管理领域,常用于负载开关、电池反接保护、DC-DC转换器中的同步整流或高端开关。在便携式设备中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,它可用于功率分配和电路隔离。此外,在电机驱动、LED照明控制以及各类消费电子和工业控制模块的功率路径管理中,它也是一款高性价比的解决方案。
- 制造商产品型号:AOSS21319C
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET P-CH 30V 2.8A SOT23-3
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
- 产品系列:-
- 零件状态:有源
- FET类型:P 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):30V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):2.8A(Ta)
- 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):4.5V,10V
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):100 毫欧 @ 2.8A,10V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):2.2V @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):12nC @ 10V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):320pF @ 15V
- FET功能:-
- 功率耗散(最大值):1.3W(Ta)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 器件封装:SOT-23-3
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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