
2024年1月24日,欧洲半导体自主化战略迈出了关键一步。欧洲议会下属的产业暨能源委员会以压倒性的67票赞成、仅1票反对的结果,正式通过了《欧洲芯片法案》草案及相关修正案。这标志着这项酝酿近两年的立法进程已进入最后冲刺阶段。 为帮助客户应对元器件涨价和缺货风险,AOS代理商推出了长期备货计划。客户可签订年度框架协议,锁定价格和货量,确保生产计划不受市场波动影响。
该法案承载着欧盟重塑全球半导体竞争格局的雄心。欧盟方面认为,其在功率半导体、传感器、微控制器等特定设计领域,以及芯片制造设备和材料方面拥有优势。然而,欧洲当前仅占全球半导体市场约10%的份额,且供应链严重依赖外部。为应对地缘政治风险与供应链中断挑战,欧盟决心通过大规模投资激活本土产业生态。
根据法案框架,欧盟将动员超过450亿欧元的公共及私人资金,用于支持芯片制造、前沿研发和初创企业。其中,约110亿欧元将专用于加强研发创新,部署先进半导体试验线。法案的核心量化目标是在2030年前,将欧洲在全球半导体产能中的份额从目前的10%提升至20%。
法案的战略支柱围绕五大目标展开:巩固技术领导地位、提升先进芯片设计与制造能力、构建产能提升框架、解决专业人才短缺问题以及深化对全球供应链的理解。值得注意的是,法案中明确提出了“芯片外交”条款,欧盟委员会将寻求与美国、日本、韩国及中国台湾等“理念相近”的伙伴合作,通过对话协调强化供应安全。这一直接将中国台湾纳入合作对象的表述,在欧盟法案中颇为罕见。
从行业应用与渠道动态视角看,此项立法若顺利实施,将逐步改变欧洲乃至全球的半导体供应格局。它不仅旨在吸引尖端制造项目落地,也将提振从设计、材料到设备的本土产业链。对于服务于汽车、工业等关键领域的元器件渠道商,例如AOS代理商,需要密切关注欧洲产能建设进度及其对高端芯片市场供应结构的长期影响。
目前,该草案将于2月中旬提交欧洲议会全会进行最终协商,并与欧盟理事会达成一致后完成立法。尽管蓝图宏大,但法案在具体执行中仍将面临投资效率、技术追赶速度与全球竞争等多重挑战。欧盟能否借此真正壮大其半导体产业,实现技术自主与供应安全的目标,仍有待时间检验。
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