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AOB11C60技术参数

  • 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
  • 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TO-263(DPak)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 600V 11A TO263
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AOB11C60技术参数详情说明:

AOB11C60是一款由Alpha & Omega Semiconductor Inc. (AOS)设计生产的N沟道功率MOSFET,采用TO-263 (DPak)表面贴装封装。该器件基于成熟的平面MOSFET技术构建,其核心架构旨在实现高电压下的高效功率处理与开关控制。其内部结构经过优化,在提供高阻断电压能力的同时,致力于降低导通损耗和开关损耗,这对于提升整体电源系统的效率至关重要。

该器件具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,使其能够稳定工作在工业级AC-DC电源、电机驱动等高压场合。在壳温(Tc)25°C条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为11A,显示出较强的电流承载能力。其导通电阻(Rds(on))在典型驱动条件下表现优异,当Vgs为10V、Id为5.5A时,最大值仅为440毫欧,这直接转化为更低的导通状态功率损耗。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在42nC @ 10V,结合适中的输入电容,有助于实现快速的开关切换并降低驱动电路的负担,对于高频开关应用具有积极意义。

在接口与参数方面,AOB11C60的栅极驱动电压(Vgs)范围宽泛,最大可承受±30V,为驱动设计提供了灵活性,而其阈值电压(Vgs(th))典型值较低,确保了在标准逻辑电平下的易驱动性。器件的热性能同样可靠,最大功率耗散可达278W (Tc),结合其-55°C至150°C的宽结温工作范围,保证了其在严苛环境下的稳定性和耐用性。对于需要可靠元器件供应的项目,可以通过正规的AOS代理商获取详细的技术支持与供货信息。

基于其高耐压、低导通电阻和良好的开关特性,AOB11C60非常适用于需要高效能功率转换和控制的领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、不间断电源(UPS)以及工业电机驱动和逆变器系统。其TO-263封装提供了良好的散热能力,便于在紧凑的PCB布局中实现有效的热管理,是工程师在设计高压、中功率密度应用时的一个经典选择。

  • 制造商产品型号:AOB11C60
  • 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 11A TO263
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:-
  • 零件状态:停产
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):440 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):42nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):2000pF @ 100V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):278W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 器件封装:TO-263(DPak)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为AOS代理商的战略合作伙伴,我们长期提供AOB11C60现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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