

AOB12N60FDL技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TO-263(DPak)
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 12A TO263
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AOB12N60FDL技术参数详情说明:
AOB12N60FDL是AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc.)推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-263(DPak)表面贴装封装。该器件基于成熟的平面MOSFET技术构建,其核心设计旨在实现高耐压与低导通损耗之间的平衡。其600V的漏源击穿电压(Vdss)为开关操作提供了充足的电压裕量,确保了在高压离线式应用中的长期可靠性。内部结构优化了单元密度和沟道设计,旨在降低导通电阻(Rds(on))和栅极电荷(Qg),这是提升开关电源效率的两个关键参数。
该器件在25°C壳温(Tc)下可支持高达12A的连续漏极电流,其导通电阻在10V驱动电压、6A电流条件下典型值仅为650毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和发热。同时,其最大栅极电荷(Qg)被控制在50nC(@10V),结合±30V的最大栅源电压(Vgs)耐受能力,意味着它能够被快速驱动,减少开关过渡时间,从而降低开关损耗,并具备良好的抗栅极噪声干扰能力。其输入电容(Ciss)为2010pF,与Qg参数共同决定了驱动电路的设计需求。器件在壳温条件下的最大功率耗散能力为278W,结合其宽泛的结温工作范围(-55°C至150°C),使其能够适应苛刻的热环境。
在接口与参数方面,AOB12N60FDL的阈值电压Vgs(th)最大值为4V(@250A),这确保了其在常见逻辑电平驱动下的可靠关断,并具备一定的抗误触发能力。标准的TO-263封装提供了良好的散热路径,便于通过PCB铜箔或外部散热器进行热管理。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方授权的AOS代理商获取详细的技术支持和供货信息。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计选型时应考虑其替代型号或咨询制造商以获取最新产品建议。
这款MOSFET典型的应用场景包括工业级开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路、DC-DC转换器的高压侧开关、电机驱动逆变器以及不同断电源(UPS)系统。其600V/12A的规格使其非常适合用于基于反激、正激或半桥拓扑的离线式电源中,作为主开关管,在实现高效能量转换的同时,保证系统的稳定与耐用。
- 制造商产品型号:AOB12N60FDL
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET N-CH 600V 12A TO263
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
- 产品系列:-
- 零件状态:停产
- FET类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):12A(Tc)
- 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):650 毫欧 @ 6A,10V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):50nC @ 10V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):2010pF @ 25V
- FET功能:-
- 功率耗散(最大值):278W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 器件封装:TO-263(DPak)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为AOS代理商的战略合作伙伴,我们长期提供AOB12N60FDL现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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