

AOB12N65L技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TO-263(DPak)
- 技术参数:MOSFET N-CH 650V 12A TO263
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AOB12N65L技术参数详情说明:
AOB12N65L是一款由AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc.)推出的N沟道功率MOSFET,采用先进的平面MOSFET技术制造,封装于标准的TO-263(DPak)表面贴装封装内。其核心设计旨在实现高耐压与低导通损耗的平衡,内部架构优化了单元密度与沟道迁移率,使得器件在承受高达650V漏源电压的同时,能够维持较低的导通电阻。这种架构特性使其在硬开关和软开关拓扑中均能表现出优异的性能,有效降低了开关过程中的传导损耗和开关损耗。
该器件具备多项关键电气特性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流额定值为12A,足以应对多数中高功率应用场景的电流需求。其导通电阻在典型工作条件下(Vgs=10V, Id=6A)最大值为720毫欧,这一参数对于提升系统整体效率至关重要。同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为48nC @ 10V,结合2150pF @ 25V的输入电容(Ciss),意味着器件具有快速的开关速度和较低的栅极驱动需求,有助于简化驱动电路设计并减少开关损耗。其栅源电压(Vgs)耐受范围为±30V,提供了宽裕的驱动安全裕度。
在接口与热性能方面,AOB12N65L采用三引脚TO-263封装,兼容自动化表面贴装工艺,便于PCB布局与生产。其最大功率耗散能力在壳温条件下高达278W,结合-55°C至150°C的宽结温工作范围,确保了器件在恶劣环境下的可靠性与长期稳定性。这些参数共同指向了其在需要高效率和高可靠性的功率转换领域中的适用性。
基于其650V的高耐压、12A的电流能力以及优化的开关特性,AOB12N65L非常适用于开关电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路、电机驱动逆变器、工业电源以及UPS(不间断电源)等应用。在这些场景中,器件需要高效处理能量并承受较高的电压应力。对于需要获取详细技术资料或进行批量采购的设计工程师,可以通过官方授权的AOS中国代理渠道,以确保获得正品支持与全面的技术服务。
- 制造商产品型号:AOB12N65L
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET N-CH 650V 12A TO263
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
- 产品系列:-
- 零件状态:有源
- FET类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):650V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):12A(Tc)
- 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):720 毫欧 @ 6A,10V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):48nC @ 10V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):2150pF @ 25V
- FET功能:-
- 功率耗散(最大值):278W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 器件封装:TO-263(DPak)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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