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AOB284L技术参数

  • 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
  • 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TO-263(DPak)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 80V 16A/105A TO263
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AOB284L技术参数详情说明:

AOB284L是一款采用N沟道增强型MOSFET技术的功率半导体器件,其核心架构基于先进的平面工艺,在硅片上实现了高密度的元胞结构。这种设计旨在优化沟道电阻与栅极电荷之间的平衡,从而在提供高电流处理能力的同时,保持较低的开关损耗。器件采用TO-263(DPak)封装,这一封装形式提供了优异的散热路径,通过金属背板直接将芯片产生的热量传导至PCB或外部散热器,是实现高功率密度应用的关键物理基础。

该器件在功能上表现出色,其80V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在工业级电压环境下稳定工作的可靠性。电流处理能力是其显著优势,在壳温(Tc)条件下连续漏极电流(Id)可达105A,而在环境温度(Ta)下为16A,这使其能够胜任高浪涌电流的应用场景。更值得关注的是其极低的导通电阻,在10V栅源驱动电压(Vgs)和20A漏极电流条件下,Rds(on)最大值仅为4.3毫欧,这直接转化为导通状态下更低的功率损耗和更高的系统效率。

在接口与电气参数方面,AOB284L的栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为3.3V,属于标准逻辑电平驱动,便于与常见的微控制器或驱动IC接口。其栅极总电荷(Qg)在10V条件下最大为100nC,结合5154pF的输入电容(Ciss),意味着开关过程中所需的驱动能量处于合理范围,有助于简化栅极驱动电路的设计。器件支持高达±20V的栅源电压,提供了较强的抗栅极噪声干扰能力。其宽广的工作结温范围(-55°C至175°C)和高达250W(Tc)的功率耗散能力,使其能够适应严苛的环境要求。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的AOS代理商获取完整的规格书、样品及设计支持。

基于其高性能参数组合,AOB284L非常适合于要求高效率和高可靠性的功率转换与电机控制领域。典型应用包括工业电源中的同步整流、DC-DC转换器的高/低侧开关、不间断电源(UPS)系统以及电动工具、伺服驱动器中的电机驱动桥臂。其表面贴装的TO-263封装兼容自动化生产,是高功率密度开关电源和电机驱动模块的理想选择。

  • 制造商产品型号:AOB284L
  • 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
  • 描述:MOSFET N-CH 80V 16A/105A TO263
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:-
  • 零件状态:有源
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):80V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):16A(Ta),105A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):6V,10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):4.3 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):3.3V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):100nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):5154pF @ 40V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.1W(Ta),250W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 器件封装:TO-263(DPak)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为AOS代理商的战略合作伙伴,我们长期提供AOB284L现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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