

AOB29S50L技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TO-263(DPak)
- 技术参数:MOSFET N-CH 500V 29A TO263
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AOB29S50L技术参数详情说明:
AOB29S50L是一款采用N沟道增强型MOSFET技术的功率半导体器件,隶属于AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc.)公司先进的aMOS产品系列。该器件采用成熟的平面MOSFET工艺,在TO-263(DPak)封装内实现了优异的电气性能与热性能平衡。其核心设计旨在优化高电压下的导通损耗与开关特性,通过精心的芯片布局和封装技术,确保了在高温工作条件下的稳定性和可靠性。
该器件具备500V的高漏源击穿电压(Vdss),为离线式开关电源、电机驱动等应用提供了充足的电压裕量。在25°C壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达29A,展现了强大的电流处理能力。其导通电阻(Rds(On))在10V栅极驱动电压(Vgs)和14.5A漏极电流条件下,最大值仅为150毫欧,这一低导通电阻特性直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在26.6nC @ 10V,结合适中的输入电容(Ciss),有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计。
在接口与参数方面,AOB29S50L采用标准的三引脚表面贴装(SMD)TO-263封装,便于自动化生产并具有良好的PCB散热能力。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为3.9V,确保了与常见逻辑电平或PWM控制器的良好兼容性。栅源电压(Vgs)最大耐受范围为±30V,提供了较强的抗干扰能力。器件的最大允许结温(Tj)为150°C,在壳温条件下最大功率耗散可达357W,这得益于封装内部高效的导热路径设计。用户可以通过官方AOS代理获取完整的技术资料与设计支持。
凭借其高耐压、大电流和低损耗的特性,AOB29S50L非常适用于要求严苛的功率转换场景。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、不间断电源(UPS)的逆变和整流模块、以及电机驱动和照明镇流器中的功率开关。其宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C)也使其能够胜任汽车电子、户外通信设备等环境条件多变的领域。
- 制造商产品型号:AOB29S50L
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET N-CH 500V 29A TO263
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
- 产品系列:aMOS
- 零件状态:有源
- FET类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):500V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):29A(Tc)
- 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):150 毫欧 @ 14.5A,10V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):3.9V @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):26.6nC @ 10V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):1312pF @ 100V
- FET功能:-
- 功率耗散(最大值):357W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 器件封装:TO-263(DPak)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为AOS代理商的战略合作伙伴,我们长期提供AOB29S50L现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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