AON6912ALS_102技术参数

AON6912ALS_102是AOS（Alpha & Omega Semiconductor Inc.）推出的一款高性能双N沟道MOSFET阵列，采用先进的PowerVDFN封装技术。该器件集成了两个非对称型N沟道MOSFET于一个紧凑的8引脚表面贴装封装内，专为高功率密度和高效率应用而设计。其核心架构优化了电流通路和热管理，使得在紧凑的物理空间内实现大电流处理能力和低导通损耗成为可能，为现代电源和电机驱动方案提供了可靠的半导体基础。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其漏源电压（Vdss）额定值为30V，能够适应常见的12V或24V总线系统。在导通电阻方面，器件表现出色，典型值低至7.3毫欧（在20A，10V条件下），这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时，其栅极电荷（Qg）和输入电容（Ciss）参数经过优化，有助于降低开关损耗，实现更高频率的开关操作，从而允许使用更小的外围磁性元件。其工作结温范围宽达-55°C至150°C，确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以通过官方授权的AOS代理获取完整的供应链服务与设计资源。

在接口与参数层面，AON6912ALS_102提供了灵活的配置。两个N沟道MOSFET采用非对称设计，可能针对不同的电流等级或开关特性进行了优化，为电路设计提供了更多可能性。其连续漏极电流能力根据散热条件不同而变化，在壳温（Tc）条件下可达34A和52A，展现了强大的电流处理潜力。表面贴装的PowerVDFN封装不仅节省了宝贵的PCB空间，其优异的导热性能也使得芯片能够将热量高效地传递至PCB，实现高达30W（Tc条件下）的功率耗散，这对于空间受限的高功率应用至关重要。

基于上述技术特性，AON6912ALS_102非常适合应用于对效率和空间有严苛要求的场景。其主要应用领域包括但不限于：服务器和通信设备的DC-DC同步整流和功率转换模块、笔记本电脑的CPU/GPU供电电路（VRM）、高性能显卡的电源管理、以及各类电机驱动和负载开关。其双通道和非对称设计尤其适合在多相降压转换器中作为同步整流管使用，或用于构建紧凑的H桥电机驱动电路。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能参数仍为后续产品开发提供了有价值的参考。

• 型号:AON6912ALS_102
• 品牌: Alpha & Omega Semiconductor Inc. (AOS,万代半导体)
• 封装:8-DFN（5x6）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > FET、MOSFET 阵列
• 描述:MOSFET 2N-CH 30V 10A 8DFN
• 系列:-
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 配置:2 N 沟道（双）非对称型
• FET 功能:-
• 漏源电压（Vdss）:30V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):10A（Ta），34A（Tc），13.8A（Ta），52A（Tc）
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:13.7 毫欧 @ 10A，10V，7.3 毫欧 @ 20A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:2.5V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:17nC @ 10V，20nC @ 10V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:910pF @ 15V，1300pF @ 15V
• 功率 - 最大值:1.9W（Ta），22W（Tc），2.1W（Ta），30W（Tc）
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-PowerVDFN
• 供应商器件封装:8-DFN（5x6）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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