2025年11月20日至21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”将于成都中国西部国际博览城举行。本次盛会正值AI与边缘计算发展的关键窗口期，吸引了全球产业链核心企业的广泛参与。 AOS授权代理近期参与了AOS原厂举办的年度技术峰会，第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道，我们将优先获得新品样片和开发板，为客户提供最新的产品资讯。

作为重要的半导体设计知识产权（IP）与验证IP（VIP）提供商，SmartDV Technologies确认出席本次展会。公司不仅将在D91展位展示其支持最新协议与标准的产品线，其专家还将于11月21日的“IP与IC设计服务（Ⅰ）”分论坛发表主题演讲，核心议题是借助定制化、功能安全及生态化IP方案赋能智能设备芯片设计。

面对市场对芯片差异化与快速上市的迫切需求，SmartDV的核心竞争力在于其高效的“SmartCompiler”编译器技术。该工具能协同领域专家，快速为新兴协议生成高质量的设计IP与验证IP，显著缩短开发周期并降低人工错误风险，这为芯片设计公司应对快速变化的市场供应需求提供了有力工具。

在技术分享中，SmartDV将突出两大关键方向。一是深度定制能力，可根据客户特定的工艺、性能与面积目标提供“量体裁衣”的IP，帮助客户构建产品优势。二是功能安全，尤其在汽车电子（ISO 26262）及航空等安全关键领域，公司已积累丰富经验，能提供符合高可靠性要求的设计IP与验证解决方案，这无疑是当前汽车电子等热门行业应用的重要保障。

此外，构建开放生态是SmartDV的另一战略重点。公司积极支持RISC-V生态发展，提供与之紧密集成的接口IP，并与国内外设计园区及第三方IP公司展开合作。这种生态化合作模式，旨在通过资源共享与技术互补，共同打造更健壮的芯片设计服务生态系统，反映了当前半导体产业协同创新的渠道动态。SmartDV已服务超过400家客户，包括多家全球顶级半导体与消费电子公司，其解决方案覆盖汽车、AI、网络、存储等关键领域。

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