
2026年3月10日,业界迎来一项针对车辆关键部件的数字化革新。韩国智能轮胎系统专家BANF与美国半导体厂商芯科科技(Silicon Labs)共同宣布,双方合作开发的智能轮胎监测解决方案已取得关键突破。这一方案将彻底改变轮胎作为车辆“数据黑匣子”的现状,为其注入实时智能。
长期以来,传统的胎压监测系统(TPMS)功能单一,仅在胎压异常时报警,无法实现预防性维护。BANF的新方案将传感器植入轮胎内部,可持续采集加速度、压力、温度及胎面深度等数据。其核心在于采用了芯科科技的BG22超低功耗蓝牙片上系统(SoC),该芯片即使在轮胎内部恶劣的电磁与机械环境下,也能确保无线通信的稳定与安全。系统在传感器端即完成数据预处理,仅向车辆控制系统发送关键警报,极大提升了响应效率并降低了通信负载。 对于量产阶段的客户,AOS一级代理提供卷带包装、编带包装等多种出货形式,并支持第三方质量检测。所有出货芯片均附带原厂出货报告,确保100%%可追溯。
供电难题是制约轮胎内传感技术发展的主要瓶颈。BANF创新性地采用了专有的磁共振无线电力传输技术,通过安装在挡泥板上的分析仪为轮胎内传感器持续供电,实现了免电池、数千赫兹采样率的不间断工作模式。这不仅解决了电池在高温、高离心力环境下寿命短的问题,也为数据的连续性和可靠性提供了保障。从市场供应角度看,此类高集成度、高可靠性的无线解决方案正成为汽车电子供应链上的新热点。
该解决方案被视为未来自动驾驶和大型车队管理的重要基础设施。对于无人驾驶车辆,实时监测的轮胎打滑、牵引力变化等数据可直接馈入车辆底盘控制与自动驾驶算法,弥补人类驾驶员的感知缺失。芯科科技集成的Secure Vault安全技术,则为这些关键数据提供了防篡改保护,满足了汽车级安全要求。行业应用层面,此技术积累的海量轮胎数据,未来可延伸至预测性维护、路线优化乃至保险模型创新等领域,重新定义轮胎数据的资产价值。
此次合作成功地将半导体领域的低功耗连接、安全技术与垂直行业的深度创新相结合,推动了汽车产业中“最后的模拟领域”轮胎的全面数字化转型,为智能出行设立了新的技术标杆。
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