AOB1100L技术参数

AOB1100L是AOS（Alpha & Omega Semiconductor Inc.）推出的一款高性能N沟道功率MOSFET，采用先进的MOSFET（金属氧化物）技术，封装于工业标准的TO-263（DPak）表面贴装型封装内。该器件设计用于在严苛的功率管理应用中提供高效、可靠的开关性能，其核心架构优化了导通电阻与栅极电荷之间的平衡，从而在降低导通损耗的同时，也有效提升了开关速度，减少了开关过程中的能量损失。

该MOSFET具备100V的漏源电压（Vdss）额定值，提供了宽裕的电压设计余量。其电流处理能力突出，在25°C环境温度（Ta）下连续漏极电流（Id）为8A，而在管壳温度（Tc）条件下，这一数值可高达130A，展现了强大的峰值电流承载能力和优异的热性能。其导通电阻（Rds(On)）在10V驱动电压、20A测试条件下最大值仅为11.7毫欧，这一低导通阻抗特性是降低系统导通损耗、提升整体能效的关键。栅极驱动方面，其最大栅源电压（Vgs）为±20V，栅极阈值电压（Vgs(th)）最大值为3.8V @ 250A，确保了与常见控制逻辑电路的兼容性和驱动的简易性。

在动态特性上，AOB1100L的栅极电荷（Qg）在10V条件下最大值为100nC，输入电容（Ciss）在25V下最大值为4833pF，这些参数共同决定了其开关速度与驱动电路的需求，有助于工程师优化栅极驱动设计以实现更快的开关频率。器件支持-55°C至175°C的宽结温（TJ）工作范围，并拥有强大的功率耗散能力，在管壳温度（Tc）条件下最大可达500W，结合其TO-263封装优良的散热特性，使其能够在高功率密度应用中稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的AOS一级代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高电压、大电流、低导通电阻和良好的热特性，AOB1100L非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用场景包括开关电源（SMPS）的初级侧或次级侧同步整流、电机驱动控制电路中的H桥或半桥拓扑、DC-DC转换器，以及各类需要高效功率开关的工业设备和汽车电子系统。其稳健的设计使其成为工程师在开发下一代高效能电源解决方案时的优选功率器件。

• 型号:AOB1100L
• 品牌: Alpha & Omega Semiconductor Inc. (AOS,万代半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
• 描述:MOSFET N-CH 100V 8A/130A TO263
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• FET 类型:N 通道
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 漏源电压（Vdss）:100 V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8A（Ta），130A（Tc）
• 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:10V
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:11.7 毫欧 @ 20A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:3.8V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:100 nC @ 10 V
• Vgs（最大值）:±20V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:4833 pF @ 25 V
• FET 功能:-
• 功率耗散（最大值）:2.1W（Ta），500W（Tc）
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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