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AOB266L技术参数

  • 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
  • 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TO-263(DPak)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 60V 18A/140A TO263
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AOB266L技术参数详情说明:

AOB266L是一款由AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc.)设计生产的N沟道功率MOSFET,采用先进的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)技术。该器件采用TO-263(DPak)表面贴装封装,专为高效率、高功率密度应用而优化。其核心架构基于成熟的平面工艺,通过精密的芯片设计和封装技术,在导通电阻、栅极电荷和热性能之间实现了出色的平衡,为开关电源和电机驱动等应用提供了可靠的功率开关解决方案。

该器件具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达60V,提供了宽裕的工作电压裕量。在导通特性方面,在10V栅极驱动电压(Vgs)下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至3.2毫欧(@20A),这直接降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为80nC(@10V),较低的栅极电荷意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,尤其适合高频开关应用。其电流处理能力同样出色,在壳温(Tc)条件下连续漏极电流(Id)可达140A,而在环境温度(Ta)下为18A,展现了强大的峰值电流承载和稳态工作能力。

在接口与参数方面,AOB266L的栅极驱动电压范围宽,标准驱动电压为10V,最大可承受±20V的栅源电压,增强了应用的鲁棒性。其输入电容(Ciss)为6800pF(@30V),与低栅极电荷相结合,优化了开关动态性能。器件的热设计非常关键,其最大功率耗散在壳温(Tc)条件下高达268W,结合TO-263封装优良的散热能力,确保了在高功率场景下的稳定运行。工作结温(TJ)范围覆盖-55°C至175°C,使其能够适应严苛的工业环境。对于批量采购与技术支持的便捷性,用户可以通过官方授权的AOS总代理渠道获取。

基于其高性能参数,AOB266L非常适合多种中高功率应用场景。它常被用作DC-DC转换器(如同步整流、降压或升压拓扑)中的主开关或同步整流管,其低导通电阻和高开关速度有助于提升电源模块的功率密度和转换效率。在电机控制领域,如电动工具、工业风扇或无人机电调中,它能够高效地驱动有刷或无刷直流电机,处理频繁的启停和换向电流。此外,在电池管理系统(BMS)、不间断电源(UPS)以及各类工业电源的功率级设计中,AOB266L都是一个可靠的选择,为工程师提供了在效率、尺寸和成本之间取得优化的高性能器件选项。

  • 制造商产品型号:AOB266L
  • 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 18A/140A TO263
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:-
  • 零件状态:有源
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):18A(Ta),140A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):6V,10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):3.2 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):3.2V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):80nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):6800pF @ 30V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.1W(Ta),268W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 器件封装:TO-263(DPak)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为AOS代理商的战略合作伙伴,我们长期提供AOB266L现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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