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AOB411L技术参数

  • 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
  • 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TO-263(DPak)
  • 技术参数:MOSFET P-CH 60V 8A/78A TO263
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AOB411L技术参数详情说明:

AOB411L是AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc.)推出的一款高性能P沟道功率MOSFET,采用先进的平面MOSFET技术制造,封装于TO-263(DPak)表面贴装封装中。其核心设计旨在实现高功率密度与高效率的平衡,通过优化的单元结构和先进的沟槽工艺,显著降低了导通电阻和栅极电荷,从而在开关应用中减少了传导损耗和开关损耗,提升了整体系统能效。

该器件具备60V的漏源击穿电压(Vdss),提供了稳健的电压裕量,适用于多种中压应用环境。其导通电阻(Rds(on))在10V Vgs、20A Id条件下典型值仅为16.5毫欧,这一低导通特性直接转化为更低的功率耗散和更高的电流处理能力。值得注意的是,其连续漏极电流在壳温(Tc)条件下可达78A,而在环境温度(Ta)下为8A,展现了出色的热性能和电流承载潜力。其栅极驱动设计兼容性强,阈值电压(Vgs(th))最大值为2.5V,且标准驱动电压范围为4.5V至10V,易于被常见的逻辑电平或PWM控制器驱动,同时栅极电荷(Qg)最大值控制在100nC @ 10V,有助于实现快速开关并降低驱动电路的负担。

在接口与参数方面,AOB411L的输入电容(Ciss)最大值为6400pF @ 30V,结合其低Qg特性,使其在高速开关场合中能保持良好的动态响应。其栅源电压(Vgs)可承受±20V的最大值,增强了抗电压尖峰的能力。器件的功率耗散能力突出,在壳温(Tc)条件下最大可达187W,结合TO-263封装优良的热传导路径,确保了在高功率应用中的可靠散热。其宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 175°C TJ)使其能够适应严苛的工业与汽车环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的AOS一级代理获取该产品及相关设计资源。

基于其性能组合,AOB411L非常适合于需要高效率功率转换和控制的场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流或高端开关,特别是在服务器电源、通信基础设施的电源模块以及工业电机驱动中。其P沟道特性也常被用于负载开关、电池保护电路以及汽车电子中的电源管理单元,例如在12V或24V车载系统中实现反向极性保护或配电控制。其坚固的封装和宽温工作范围也使其成为户外电子设备、光伏逆变器辅助电源等可靠性要求较高领域的理想选择。

  • 制造商产品型号:AOB411L
  • 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
  • 描述:MOSFET P-CH 60V 8A/78A TO263
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:-
  • 零件状态:有源
  • FET类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):8A(Ta),78A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):4.5V,10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):16.5 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):100nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):6400pF @ 30V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.1W(Ta),187W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 器件封装:TO-263(DPak)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为AOS代理商的战略合作伙伴,我们长期提供AOB411L现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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