

AOTL66608技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 单个,器件封装:TOLLA
- 技术参数:MOSFET N-CH 60V 73.5A/400A TOLLA
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AOTL66608技术参数详情说明:
AOTL66608是一款由AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc.)推出的高性能N沟道功率MOSFET,隶属于其先进的AlphaSGT产品系列。该器件采用优化的TOLLA封装,专为高功率密度和高效率应用而设计。其核心架构基于AOS专有的屏蔽栅沟槽(Shielded Gate Trench)技术,该技术通过在单元结构中集成一个屏蔽电极,显著降低了栅极电荷(Qg)和栅漏电荷(Qgd),从而实现了更低的开关损耗和更优的开关性能。这种设计在保持低导通电阻的同时,有效改善了器件的体二极管反向恢复特性,为高频开关应用提供了坚实的基础。
在功能特性上,AOTL66608展现出卓越的电气性能。其漏源电压(Vdss)额定值为60V,能够满足多种中压应用场景的需求。最突出的特性是其极低的导通电阻,在10V驱动电压、20A漏极电流条件下,Rds(on)最大值仅为0.85毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在300nC(@10V),结合优化的输入电容(Ciss),确保了快速、干净的开关转换,减少了驱动电路的负担和开关节点振铃。对于寻求可靠供应链的客户,通过AOS一级代理可以获得原厂技术支持与供货保障。
该器件的接口与参数设计充分考虑了实际应用的鲁棒性。它支持高达73.5A(环境温度Ta下)和400A(壳温Tc下)的连续漏极电流,峰值电流处理能力强劲。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±20V,提供了宽裕的驱动电压容限。在热管理方面,TOLLA封装具有优异的热性能,结合500W(Tc)的最大功率耗散能力,使得器件在高温环境下也能稳定工作,其结温(TJ)范围覆盖-55°C至175°C。表面贴装(SMT)的安装方式便于自动化生产,提升了生产效率和可靠性。
基于其高性能参数,AOTL66608非常适合应用于对效率和功率密度要求苛刻的领域。典型应用包括服务器和通信设备的同步整流DC-DC转换器、高效率的电机驱动与控制系统、以及各类工业电源模块。其低导通电阻和快速开关特性使其成为48V输入中间总线架构(IBA)中非隔离负载点(POL)转换器的理想选择,能够有效降低系统整体能耗,提升功率密度。
- 制造商产品型号:AOTL66608
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET N-CH 60V 73.5A/400A TOLLA
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
- 产品系列:AlphaSGT
- 零件状态:有源
- FET类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):60V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):73.5A(Ta),400A(Tc)
- 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):6V,10V
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):0.85毫欧 @ 20A,10V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):3.3V @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):300nC @ 10V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):14200pF @ 30V
- FET功能:-
- 功率耗散(最大值):8.3W(Ta),500W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 器件封装:TOLLA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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