

AO8807技术参数
- 制造厂商:AOS(Alpha and Omega Semiconductor,美国万代半导体)
- 类别封装:晶体管 - FET,MOSFET - 阵列,封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:MOSFET 2P-CH 12V 6.5A 8TSSOP
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AO8807技术参数详情说明:
AO8807是一款由Alpha & Omega Semiconductor (AOS)设计制造的双P沟道功率MOSFET阵列。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,将两个独立的P沟道MOSFET集成在单个紧凑的8-TSSOP封装内。这种集成架构不仅显著节省了PCB空间,还简化了电路板布局,特别适用于空间受限的便携式电子设备。其设计旨在提供高效的功率开关和负载管理功能,通过优化内部结构,实现了低导通电阻与快速开关特性的良好平衡。
该芯片的核心特性在于其逻辑电平门驱动能力与优异的电气性能。作为逻辑电平门器件,AO8807能够在较低的栅极驱动电压(如4.5V)下被完全开启,这使其可以直接由微控制器或低压逻辑电路驱动,无需额外的电平转换电路,从而简化了系统设计并降低了整体成本。其导通电阻(RDS(on))在6.5A电流和4.5V Vgs条件下典型值仅为20毫欧,这一低阻值特性意味着在导通状态下产生的功率损耗极低,有助于提升系统效率并减少发热。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为23nC,较低的栅极电荷需求使得开关速度更快,开关损耗更低,特别适合高频开关应用。
在接口与关键参数方面,AO8807的漏源击穿电压(Vdss)为12V,连续漏极电流(Id)额定值为6.5A,能够满足多种低压、中电流的功率路径管理需求。其输入电容(Ciss)典型值也经过优化,有助于改善开关动态性能。器件采用表面贴装型(SMT)的8-TSSOP封装,具有良好的焊接可靠性和热性能。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过AOS中国代理获取相关的技术支持和供货信息。
基于其紧凑的双MOSFET结构、逻辑电平兼容性以及高效率特性,AO8807非常适合应用于对空间和功耗敏感的场景。典型应用包括但不限于笔记本电脑、平板电脑和智能手机中的电源管理单元(PMU),用于电池充放电控制、负载开关和电源路径选择。此外,它也常见于低压DC-DC转换器、电机驱动模块(如小型风扇或微型泵)、便携式设备的功率分配电路以及需要双路独立或互补控制的开关系统中。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数在同类集成MOSFET解决方案中仍具有参考价值。
- 制造商产品型号:AO8807
- 制造商:AOS(Alpha & Omega Semiconductor Inc. 美国万代半导体)
- 描述:MOSFET 2P-CH 12V 6.5A 8TSSOP
- 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
- 产品系列:-
- 零件状态:停产
- FET类型:2 个 P 沟道(双)
- FET功能:逻辑电平门
- 漏源电压(Vdss):12V
- 25°C时电流-连续漏极(Id):6.5A
- 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):20 毫欧 @ 6.5A,4.5V
- 不同Id时Vgs(th)(最大值):850mV @ 250A
- 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):23nC @ 4.5V
- 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):2100pF @ 6V
- 功率-最大值:1.4W
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。













