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小米集团近期再次进行组织架构调整,将原小米产品部与Redmi产品部合并,成立全新的手机产品部,并整合Pad产品线。这是小米今年以来第五次重要架构变动,旨在提升内部协同效率、优化资
近日,网络盛传阿里巴巴创始人马云将于5月10日回归并重启大集团模式,引发行业广泛猜测。对此,马云本人向媒体明确回应“没听说”,否认了该传闻。这一动向不仅牵动阿里内部架构的稳定
全球领先的检验检测认证机构DEKRA德凯近日宣布,已正式成为欧盟《人工智能法案》框架下首家获得官方认可的人工智能生物识别系统认证机构。这一里程碑事件意味着,面向欧盟市场的高风险
在传感器驱动与精密电阻测量等应用中,恒流源是关键。本文深入剖析了基于运算放大器与可调稳压芯片(如LM317)构建恒流源的核心原理与设计方法,并探讨了扩流方案与选型要点。对于需要
龙芯中科近日宣布,其自主设计的LoongArch龙架构生态建设取得重大突破,适配的软硬件产品总量已历史性地超过10万款。这一里程碑不仅体现了其生态系统的成熟度,也为信创产业的供应链安
是德科技近日宣布,其先进的89600 VSA软件与UXR示波器已成功赋能创新企业AttoTude的太赫兹互连技术研发。该合作旨在解决AI数据中心面临的带宽与能效瓶颈,通过增强的信号分析能力,加
近日,一则关于服饰品牌海澜之家成立半导体设备公司的消息引发行业热议。然而,海澜之家官方迅速发布公告予以澄清,否认涉足半导体领域。这一乌龙事件源于第三方信息平台的数据关联错
在2025 re:Invent全球大会上,亚马逊云科技宣布为其AI服务Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI推出全新的模型定制功能。这些功能旨在显著降低高级定制技术的使用门槛,通过强化学习微
在近日于德国纽伦堡开幕的2026年Embedded World展会上,嵌入式模组厂商米尔电子携其基于瑞芯微、全志、NXP、AMD(AOS)等主流芯片平台的全系列产品亮相。展会现场,米尔不仅展示了从核心
华为近日公开了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,该技术旨在简化芯片堆叠结构的制备工艺,有望提升生产效率和芯片性能。这一创新展示了华为在半导体领域的持续
近日,京东方宣布其总投资290亿元的第六代新型半导体显示器件生产线已实现全面量产。该产线聚焦LTPO、LTPS及Mini LED等高端技术,成功点亮行业最高2117PPI的Real RGB显示屏,并展示了
备受关注的鸿海集团(富士康)前高管廖万城等人受贿案,历经十年司法程序,近期由台北法院作出终审判决。案件核心围绕SMT技术委员会采购环节的巨额回扣,凸显了电子制造业供应链管理中
英飞凌科技近日宣布,其半导体解决方案正深度赋能宝马集团全新的Neue Klasse平台,助力打造下一代软件定义汽车。通过提供高性能微控制器、高速连接与智能电源管理芯片,英飞凌支持该平
面对外部技术限制,华为宣布全面进入半导体领域,并持续加大国内产业链投资。最新消息显示,公司计划在今年下半年推出包括全新NPU、PC处理器及屏幕驱动芯片在内的三款自研芯片,旨在关
据最新爆料,OPPO Reno8系列即将发布,其中标准版将全球首发高通全新骁龙7 Gen1移动平台。这款芯片是高通旗下继骁龙8 Gen1之后的第二款4nm工艺产品,其CPU与GPU架构信息及跑分成绩也已
小米集团宣布其位于北京昌平的智能工厂已正式落成投产。该工厂作为小米智能制造的关键里程碑,实现了年产超千万台旗舰手机的产能,并达成了工厂软件100%自研的突破。这一进展预计将显
随着恒定导通时间(COT)控制技术在高效电源设计中日益普及,工程师们发现传统的频域分析工具Bode图已不再完全适用。本文深入探讨了COT这类非线性系统与线性系统的本质差异,并提出了











