近日，国内领先的汽车电子芯片供应商杰发科技与知名自主品牌车企奇瑞汽车宣布达成深度战略合作，双方将共建汽车芯片联合实验室。此举旨在整合芯片设计与整车制造优势，共同研发高性能

作为信号调理领域的经典架构，三运放仪表放大器以其卓越的共模抑制比（CMRR）和高输入阻抗备受青睐。本文从电路原理出发，深入分析其两级放大结构的工作机制与增益计算，并结合仿真验

亚德诺半导体（ADI）近日发布了新一代生命体征监测模拟前端芯片ADPD7000。该芯片在上一代基础上，将光学同步采样通道数翻倍，并新增皮肤电反应（EDA）测量通道，显著提升了可穿戴设备

国家新闻出版署发布2022年6月国产网络游戏审批信息，共计60款游戏获得版号，数量较4月批次有所增加。本次获批游戏以移动端为主，但行业巨头腾讯、网易连续缺席。此轮版号常态化发放为

近日，英国纳米材料公司Nanoco在美国德克萨斯州地方法院对三星电子提起专利侵权诉讼，指控后者未经授权使用其量子点显示技术。这场纠纷不仅涉及核心显示专利，也可能对量子点技术的市

全球半导体制造商ROHM近日宣布，已开始量产采用TOLL（TO-LeadLess）封装的“SCT40xxDLL”系列SiC MOSFET。新品在体积大幅缩减的同时，散热性能提升约39%，并支持750V高耐压，旨在满足

豆荚科技近日宣布，其ISEE-M可信安全操作系统已成功集成至兆易创新的GD32W515系列Wi-Fi微控制器中。该方案基于Arm Cortex-M33内核的TrustZone硬件安全架构，为物联网终端设备构建了软

针对现代工业对数据采集精度与实时性的严苛要求，一项创新的解决方案应运而生。该系统采用FPGA与ARM协同架构，由AOS Spartan-3系列FPGA负责高速高精度采样控制，ARM嵌入式平台则负责系

在半导体行业，从硅片到最终芯片的制造流程涉及一系列专业术语，如晶圆、裸芯片和芯粒等。这些概念不仅是技术核心，也深刻影响着市场供应与产品设计。作为AOS代理商，我们深知理解这些

据彭博社报道，苹果公司正积极研发触屏版MacBook，预计最快2025年面世。此举标志着苹果对传统笔记本交互方式的重大革新，或将整合OLED显示与创新的跨设备交互功能。对于关注前沿技术动

在近日举行的长三角人工智能应用场景创新峰会上，一款基于兆芯开胜处理器的全栈信创智能一体机正式发布。该产品深度融合人民智媒大模型，以“数据本地部署、安全自主可控”为核心，旨

近日，全球无线连接技术领导者Nordic Semiconductor宣布其nRF9151蜂窝物联网模组成功获得Skylo商用非地面网络认证。这一认证意味着该模组已完全兼容覆盖广泛的卫星网络，为开发者提供

针对智能家电语音交互响应慢、识别率低的痛点，业界提出了一种融合本地指令集与云端语义理解的新方案。该方案通过本地处理常用指令保障离线响应速度，复杂指令则交由云端深度解析，显

作为重要的电子元器件分销渠道，贸泽电子现已开始供应Analog Devices公司的高性能HMC8205氮化镓功率放大器。这款高度集成的MMIC射频放大器工作频段覆盖300 MHz至6 GHz，集成了偏置电路

NVIDIA首席执行官黄仁勋近日在专访中高度评价其长期合作伙伴台积电，指出其凭借多层次技术整合与卓越的客户服务能力，构建了难以复制的竞争壁垒，成为驱动全球AI产能转化的关键。同时

近日，AMD锐龙5 5500X3D处理器正式发售，凭借其Zen 3架构与高达96MB的L3缓存，为游戏玩家提供了高性价比选择。作为其理想搭档，华硕TUF GAMING B550M-PLUS WIFI II主板凭借扎实的供电

在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，珠海一微半导体发布了专为机器人SLAM技术设计的AM890系列芯片。该芯片通过算法硬件化，显著提升了计算效率与能效，旨在为扫地机器人等移动机器

韩国一家大型锂电池制造厂近日发生严重火灾事故，造成重大人员伤亡。监控视频揭示了火灾发生和蔓延的惊险过程，初步调查指向安全管理漏洞和消防设施问题。这起事故不仅为韩国制造业安

台积电位于南京的晶圆十六厂（Fab16）已正式开业并进入量产阶段，该厂专注于12英寸、16nm FinFET先进工艺的晶圆代工，初期月产能1万片。此举不仅提前完成生产计划，其配套的设计服务中

在近日举行的媒体沟通会上，恩智浦（NXP）详细阐述了其赋能端侧人工智能（AI）与机器学习（ML）的全栈战略。面对工业物联网（IIoT）日益复杂的系统挑战，恩智浦通过提供从微控制器（M