作为“AI四小龙”之一的云从科技发布2024年业绩预告，预计净亏损5.9至6.88亿元，营收与毛利率双双下滑。更严峻的是，其核心技术人员之一近期离职，为关键业务发展带来变数。在激烈的市场...

三星电子正加速推进其名为“X-Cube”的3D芯片封装技术，并计划于明年在先进封装领域与台积电展开直接竞争。该技术已成功试产，可应用于7纳米制程，旨在提升芯片性能与能效，以满足5G、AI...

近期，充电宝品牌罗马仕因产品自燃事件陷入严重经营危机，网络更传出其“倒闭停工”传闻。尽管公司深夜紧急辟谣，否认倒闭与跑路，但随之曝光的淘宝店铺退款难、高层工商变更等系列问题，持续引发市场...

近期，全球半导体及电子行业寒意弥漫。ASMPT在华多家子公司宣布部分停产，美满电子（Marvell）中国区启动裁员，硬盘巨头希捷也计划全球削减3000个岗位。这一系列动作折射出在需求疲软...

本文深入剖析了工业物联网（IIoT）的六层参考体系架构，涵盖从目标对象到用户交互的全流程。同时，文章重点探讨了企业在部署IIoT时面临的安全性、系统集成与数据管理三大核心挑战。对于寻求可...

根据Counterpoint Research最新报告，2022年第一季度全球PC出货量同比下降4.3%，市场总量为7870万台。联想以23.1%的份额保持领先，但出货量同比下滑。值得关...

近日，江苏省泗洪县人民法院裁定受理了江苏格立特电子股份有限公司的破产清算申请。这家曾获评“中国十大最具成长性IC设计企业”、与三星等国际大厂有合作的知名封测厂商，因无法清偿巨额债务而走向...

随着蜂窝物联网连接数首次超越移动电话用户，中国正式迈入“物超人”时代。行业正从“万物互联”向“万物智联”演进，5G与AI的融合成为关键驱动力。作为无线通信模组领域的领先者，美格智能凭借其...

近日，全球材料制造商科思创发布了其模克隆高性能透明阻燃聚碳酸酯系列解决方案。该系列材料旨在解决消费电子，特别是电竞设备在追求透明美学设计时面临的安全与性能挑战，通过平衡高透明度、卓越阻燃...

台积电位于南京的晶圆十六厂（Fab16）已正式开业并进入量产阶段，该厂专注于12英寸、16nm FinFET先进工艺的晶圆代工，初期月产能1万片。此举不仅提前完成生产计划，其配套的设计服...

苹果最新A15仿生芯片被指CPU性能提升有限，引发“挤牙膏”质疑。行业分析报告指出，这与苹果芯片团队人才大量流失至高通等公司密切相关。本文将深入剖析A15芯片的技术细节、市场表现及其背后...

在近日举行的春季新品发布会上，TCL正式推出了其第四代液晶电视旗舰Q10L系列。该系列凭借行业首创的“极景无黑边”设计、高达6042个的万象分区控光以及蝶翼华曜屏等多项突破性技术，旨在...

开源指令集架构RISC-V在消费电子领域取得关键突破。全志科技推出的D1芯片作为首款量产级RISC-V应用处理器，为智能终端开发提供了高性价比的硬件平台。本文深度解析D1的架构特性、开发...

在CES 2024上，NVIDIA首席执行官黄仁勋透露，针对中国市场的H200高性能AI芯片需求旺盛，相关供应链已重启。目前，美国出口许可的最后细节正在敲定，若中国进口许可顺利，这款性能...

第六届STIF国际科创节暨2025数智中国领航者峰会于1月20日在北京举行。本届峰会以“数字驱动，智造未来”为主题，汇聚了全球科技领袖、企业高管及专家学者，共同探讨人工智能、新质生产力与...

中芯国际近日宣布一项重大资本运作，以约406亿元对价收购其控股子公司中芯北方剩余的49%股权，实现全资控股。此举旨在整合12英寸先进晶圆制造资源，强化在成熟制程领域的市场供应能力与业务协...

近期全球主要芯片厂商陆续披露第三季度业绩，市场整体增长疲软，环比下滑趋势明显。作为全球最大的芯片消费市场，中国消耗了全球约四分之三的芯片。在行业周期下行与地缘政治等多重因素影响下，半导体...

芯动科技近日推出了面向新一代高算力SoC的高性能计算“三件套”IP解决方案，涵盖顶尖DDR、兼容UCIe的Chiplet及高速SerDes技术。该方案旨在解决数据带宽与芯片集成瓶颈，已获...

近日，2025年通用大模型中标排行榜正式发布。数据显示，科大讯飞以显著优势蝉联中标数量与金额双第一，其项目广泛覆盖教育、医疗、金融等多个关键行业。这一市场动态不仅反映了头部厂商的强劲实力...

2026年1月19日，小米汽车在海南海口与河南开封两地先后发生起火事件，引发市场高度关注。小米公司迅速发布官方通报，详细披露了事件时间线与关键数据，强调涉事车辆动力电池在离线前状态均显示...