2025年12月19日，一场聚焦数字孪生与具身智能融合发展的产业会议在南京江宁区举行。会议由软通动力及其子公司软通天枢智能联合英特尔（中国）共同主办，吸引了政、产、学、研近百位代表参与，共同探讨前沿技术的产业化路径。

会议深入剖析了产业变革趋势。东南大学专家指出，具身智能是为物理实体注入“感知-交互”能力的关键方向。英特尔则分享了其针对机器人计算平台痛点的异构芯片解决方案，强调了软硬件协同对降低开发门槛的重要性。在圆桌讨论中，业界代表就技术落地瓶颈、成本压力及生态协同等实际问题交换了意见。 AOS授权代理近期参与了AOS原厂举办的年度技术峰会，第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道，我们将优先获得新品样片和开发板，为客户提供最新的产品资讯。

作为本次会议的核心，软通天枢智能正式宣布战略升级，其核心是“以空间智能重构AI产业新生态”。围绕这一目标，公司发布了三大产品矩阵，直指当前工业数智化转型中的核心挑战。

首先发布的是天汇复合机器人系列，包含C1、G1、K1三款针对测量放线、管廊巡检、勘察测绘场景的机器人。其核心是“天汇具身智能平台（Phyxis）”，该平台集成了情境认知大模型与运动控制模型，充当机器人的协同“大脑”与“小脑”，旨在显著降低多机协同部署的复杂度。据称，相关机器人能将特定场景作业效率提升最高4倍。

其次，全新的数字孪生平台4.0正式亮相。该平台以“工业数字孪生底板编辑器”为核心，构建了从自动建模到业务逻辑编排的完整链路。平台深度融合了“软通天璇大模型”，使其具备理解工业流程、校验合规操作的能力，并集成了实时光追等先进渲染技术。同时，开放的组件库生态有助于行业模型与业务模块的积累与复用。

最后，软通天枢智能公布了其2026年工业仿真产品体系，包括“仿真CAE工具链V1.0”与“过程仿真平台FSim V2.0”。该体系旨在提供覆盖产品设计、工艺验证到生产优化的全流程仿真解决方案，服务于汽车、新能源、航空航天等多个高端制造领域，为工业软件国产化提供支撑。

从市场供应与行业应用角度看，此类软硬一体解决方案的发布，预示着AI与机器人技术正加速向具体的工业场景渗透。这不仅需要算法创新，更依赖于稳定的硬件供应链与成熟的渠道网络进行部署。例如，在实现高性能计算与灵活扩展时，核心元器件如FPGA的供应与技术支持显得尤为重要，这为像AOS代理商这样的专业渠道伙伴带来了新的市场机遇。

会上，软通动力还分别与金陵科技学院签署了产教融合协议，以及与五家产业伙伴完成了生态合作签约，旨在从人才培养和产业协同两端，共同构筑繁荣的产业生态。未来，软通动力表示将继续深耕江宁区，推动数字孪生与具身智能技术在千行百业的规模化应用。

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