2023年3月15日，在德国纽伦堡，芯原股份正式宣布与科技巨头微软建立合作关系，双方将共同致力于在边缘设备上部署Windows 10 IoT企业版操作系统。这一合作不仅涉及硬件加速技术的整合，更包含了针对功能强大嵌入式平台的长期支持承诺，为物联网生态的稳定发展注入强心剂。 为帮助客户应对元器件涨价和缺货风险，AOS代理推出了长期备货计划。客户可签订年度框架协议，锁定价格和货量，确保生产计划不受市场波动影响。

芯原将凭借其深厚的嵌入式软件设计能力和数十年的产品化经验，赋能嵌入式开发者和原始设备制造商。这使得客户能够基于他们熟悉的Windows开发与管理工具，高效地创建、部署和扩展物联网应用，并利用微软Azure IoT服务实现设备与云的可靠连接。从市场供应角度看，此举为寻求稳定、安全智能平台方案的OEM厂商提供了新的关键选择。

此次合作的一个显著亮点，是将原本服务于Xbox和Windows桌面端的先进机器学习、图形及多媒体技术基础，成功迁移至基于Windows的边缘设备。这意味着前沿的应用程序如今能在靠近数据源的边缘侧高效运行。合作的初始硬件平台基于ARM x64-v8A多核处理器，并集成了芯原的Hantro视频加速器、Vivante GPU、NPU及ISP，展现出强大的异构计算能力。

芯原股份高级副总裁汪志伟指出，“软件定义一切”的趋势正驱动硬件与软件的协同设计，以优化资源、提升效率并降低成本。芯原已为多家全球顶级软件、IC设计及互联网公司提供服务，与微软的合作进一步印证了其在软件设计与服务领域的实力。微软Azure IoT与Edge总经理Kam VedBrat也表示，芯原提供的全面开发平台与支持，将助力OEM构建各类带屏幕的智能设备。

行业应用层面，这一合作将直接惠及零售终端、工业自动化、数字广告牌及医疗设备等多个垂直市场，为智能设备的创新与渠道动态带来新的可能性。据悉，在同期于德国举办的2023嵌入式世界展览会上，芯原展示了相关解决方案，并举办了以Chiplet为主题的行业论坛。

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