三星电子副会长李在镕近期亲赴荷兰，与全球光刻机巨头ASML高层会晤，成功确保了额外的极紫外光（EUV）光刻机供应。这一关键设备的争夺，直接关系到三星在先进制程竞赛中追赶台积电的战

Allegro MicroSystems近日宣布扩展其Power-Thru?隔离栅极驱动器产品系列，推出了AHV85003/AHV85043芯片组，并与现有集成方案共同构成业界首个完整的抗噪声、自供电SiC栅极驱动器生态系

全球EDA巨头新思科技（Synopsys）已完成对仿真软件领导者Ansys的收购，标志着工业软件领域格局重塑。此次强强联合旨在整合双方在芯片设计与系统仿真方面的优势，为客户提供从前端设计

韩国智能轮胎系统提供商BANF与芯科科技（Silicon Labs）近日联合发布了一项创新的智能轮胎监测解决方案。该方案通过集成芯科科技的超低功耗蓝牙SoC与BANF的无线供电技术，实现了对轮胎

根据Exyte最新报告，在美国建设一座晶圆厂所需时间和经济成本均远高于亚洲主要地区，其中建设周期长达38个月，是中国台湾地区的两倍。这一差距主要源于许可流程冗长、劳动力成本高昂及

近日，国产GPU设计企业砺算科技被曝陷入财务困境，面临欠薪与产品流片压力。为求生存，公司计划出售40%股权，而存储芯片厂商东芯股份宣布拟跨界投资不超过2亿元接手。此举被视为东芯股

面对全球关键基础设施对授时韧性的迫切需求，Microchip Technology近日发布了其TimeProvider? 4500 v3主时钟。这款设备能够在长达800公里的光纤网络中实现亚纳秒级的时间同步精度，为

协议栈作为网络通信的标准化规则集合，通过分层设计将复杂的通信任务模块化，是实现全球设备互联互通的核心技术。从互联网的TCP/IP到移动通信的5G，其分层架构深刻影响着网络设备的设

威世科技（Vishay）近日宣布，其采用DFN1006封装的VETH100A1DD1静电保护二极管已成功通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试。该器件专为汽车以太网（OPEN）架构设计，具备极低电容特性，可同

LoRa芯片技术正经历一场深刻的能效革命。从SX126x系列到新一代低功耗SoC，通过架构集成与AI算法优化，芯片功耗实现跨越式降低，部分场景下设备续航能力成倍提升，为智慧农业、工业物联

在电子系统设计中，开关电源与变压器是两种关键的电源转换器件，其工作原理、结构与应用场景存在本质区别。本文将从技术原理、市场应用及选型考量等角度进行专业剖析，为工程师的电路

近日，白俄罗斯移动运营商A1与中兴通讯合作，成功部署并发布了该国首个5G SA（独立组网）商用测试网络，并完成了首次5G VoNR通话。这一里程碑事件标志着白俄罗斯正式迈入5G SA时代，为

全球知名电子元器件授权代理商贸泽电子宣布，正式供应Weidmuller u-control M3000和M4000系列可编程自动化控制器。这两款新品将实时控制、IT与OT技术深度融合于单一设备，旨在为复杂的

在2026年CES展会前夕，德州仪器（TI）重磅推出了一系列旨在加速汽车智能化进程的核心半导体产品。其全新高性能SoC计算平台可提供高达1200TOPS的边缘AI算力，同时发布的单芯片8发8收4D

在第五届数字中国建设峰会期间，紫光股份旗下新华三集团于福州举办了企业数字化转型研讨会。会议汇聚了福建本地企业高层与行业专家，共同探讨了以“数字大脑”为核心的云智融合新趋势

芯原股份与微软宣布合作，将Windows 10 IoT企业版操作系统引入边缘设备。此次合作结合了芯原的硬件加速器与长期支持服务，旨在帮助OEM厂商基于可信赖的Windows平台，快速开发并部署零

阿里巴巴集团发布2025财年年报，董事会主席蔡崇信与CEO吴泳铭在股东信中宣布，新财年将派发约315亿元人民币股息，并明确未来十年将以AI为核心驱动力。公司将持续加大对“AI+云”基础设

近日，美国政府拟将半导体产品关税大幅提升至前所未有的300%，引发全球产业震动。业内人士分析，此举意在迫使芯片制造商赴美投资，但极端关税已使相关贸易无利可图，恐难达到预期效果

全球领先的运动控制技术公司耐世特汽车系统，近日在苏州首次举办其全球战略峰会。本次峰会以“远见、迅驰与价值”为核心，旨在依托中国市场的创新活力与工程网络，强化其线控转向、软

在近日举行的RISC-V中国峰会上，Tenstorrent首席执行官、芯片设计传奇人物Jim Keller发表主题演讲。他深入阐述了RISC-V开放架构与人工智能深度融合的趋势，并强调通过构建统一的软硬件