在传感器驱动与精密电阻测量等应用中，恒流源是关键。本文深入剖析了基于运算放大器与可调稳压芯片（如LM317）构建恒流源的核心原理与设计方法，并探讨了扩流方案与选型要点。对于需要稳定电流方...

龙芯中科近日宣布，其自主设计的LoongArch龙架构生态建设取得重大突破，适配的软硬件产品总量已历史性地超过10万款。这一里程碑不仅体现了其生态系统的成熟度，也为信创产业的供应链安全与...

是德科技近日宣布，其先进的89600 VSA软件与UXR示波器已成功赋能创新企业AttoTude的太赫兹互连技术研发。该合作旨在解决AI数据中心面临的带宽与能效瓶颈，通过增强的信号分析能...

近日，一则关于服饰品牌海澜之家成立半导体设备公司的消息引发行业热议。然而，海澜之家官方迅速发布公告予以澄清，否认涉足半导体领域。这一乌龙事件源于第三方信息平台的数据关联错误，也折射出市场...

在2025 re:Invent全球大会上，亚马逊云科技宣布为其AI服务Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI推出全新的模型定制功能。这些功能旨在显著降低高级...

在近日于德国纽伦堡开幕的2026年Embedded World展会上，嵌入式模组厂商米尔电子携其基于瑞芯微、全志、NXP、AMD(AOS)等主流芯片平台的全系列产品亮相。展会现场，米尔不...

华为近日公开了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，该技术旨在简化芯片堆叠结构的制备工艺，有望提升生产效率和芯片性能。这一创新展示了华为在半导体领域的持续研发实力，也为芯...

汇丰银行旗下香港主流电子钱包PayMe已完成向亚马逊云科技的整体迁移。这一关键举措不仅显著提升了平台交易处理速度与系统弹性，更将其新功能开发周期从数月缩短至数周，为金融机构的核心支付系统...

备受关注的鸿海集团（富士康）前高管廖万城等人受贿案，历经十年司法程序，近期由台北法院作出终审判决。案件核心围绕SMT技术委员会采购环节的巨额回扣，凸显了电子制造业供应链管理中的合规风险。...

近日，网络盛传阿里巴巴创始人马云将于5月10日回归并重启大集团模式，引发行业广泛猜测。对此，马云本人向媒体明确回应“没听说”，否认了该传闻。这一动向不仅牵动阿里内部架构的稳定性，也折射出...

面对外部技术限制，华为宣布全面进入半导体领域，并持续加大国内产业链投资。最新消息显示，公司计划在今年下半年推出包括全新NPU、PC处理器及屏幕驱动芯片在内的三款自研芯片，旨在关键环节实现...

据最新爆料，OPPO Reno8系列即将发布，其中标准版将全球首发高通全新骁龙7 Gen1移动平台。这款芯片是高通旗下继骁龙8 Gen1之后的第二款4nm工艺产品，其CPU与GPU架构信...

小米集团宣布其位于北京昌平的智能工厂已正式落成投产。该工厂作为小米智能制造的关键里程碑，实现了年产超千万台旗舰手机的产能，并达成了工厂软件100%自研的突破。这一进展预计将显著改善小米高...

随着恒定导通时间（COT）控制技术在高效电源设计中日益普及，工程师们发现传统的频域分析工具Bode图已不再完全适用。本文深入探讨了COT这类非线性系统与线性系统的本质差异，并提出了基于时...

为应对全球算力基础设施的快速增长，环旭电子（USI）正加速其数据中心业务布局。公司宣布在越南海防厂投资建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块产线，并签署合作备忘录，计划扩建第二厂区...

逆变器作为电力电子系统的核心，其单相与三相类型在结构、性能及应用上存在显著差异。本文由专业电子行业编辑撰写，深入剖析两者工作原理、拓扑结构及优缺点，并结合市场供应与行业应用趋势，为工程师...

比亚迪集团公布2025年上半年累计销量达2145954辆，不仅稳居中国市场车企及品牌销量榜首，更蝉联全球新能源汽车销量冠军。其强劲的市场表现与海外业务的扩张，为相关电子元器件供应链带来了...

协议栈作为网络通信的标准化规则集合，通过分层设计将复杂的通信任务模块化，是实现全球设备互联互通的核心技术。从互联网的TCP/IP到移动通信的5G，其分层架构深刻影响着网络设备的设计与市场...

随着MEMS技术向更复杂、更多样化的方向发展，其封装环节正面临硅片切割保护、结构粘连、应力释放等一系列新挑战。行业在裸片级、器件级及圆片级封装层面积极探索解决方案，但封装标准化与可靠性评...

压敏电阻作为关键的电路保护元件，其通流容量与物理尺寸密切相关。本文深入解析了压敏电阻直径如何影响其通流能力和散热性能，并提供了实用的测量步骤。对于需要稳定供应此类保护器件的工程师而言，专...